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無鉛回流焊錫膏不熔化是什么原因

發布時間:2022-05-24 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

無鉛回流焊經常看到0201貼片元器件容易出現元器件偏差或元器件丟失。一方面微量的錫膏本身容易干燥,另一方面無鉛錫膏中助焊劑的質量也是重要的一部分。因此,還應該通過實驗來選擇合適的無鉛焊錫膏。無鉛回流焊焊錫膏往往存在不熔化的缺陷,這往往導致無鉛回流焊焊錫膏后焊錫膏不熔化的原因。

無鉛回流焊焊膏不會熔化:



1.SMD 0201元器件的微量焊錫膏相對于塊狀焊錫膏,在無鉛回流焊的過程中不容易熔化在一起。微量焊膏與空氣接觸的表面積大于塊狀焊膏。所以微量焊膏的助焊劑不容易覆蓋金屬顆粒,也不能完全保護金屬顆粒在回流焊保溫區不被氧化。金屬顆粒一旦被部分氧化,其熔點會比未氧化的金屬顆粒高得多,因此在回流焊的熔化區很難熔化在一起。



2.從傳熱的角度來看,在無鉛回流焊加熱前期和保溫階段,微量錫膏容易傳熱,溫度上升較快。高溫增強了金屬顆粒的熔化,這也導致熔化不良。在實際的再流焊中,很多焊膏可以用于普通的SMT芯片加工,但是不能用于0201元器件的焊接過程,因為它們不能很好的熔化。



3.無鉛回流焊焊錫膏的熔點和氧化活性比含鉛焊錫膏高,在0201工藝中更難正常熔化。



4.因為熱容量大的IC器件附近溫度難以上升,所以回流焊質量差。此時通過肉眼觀察,可以看到無鉛焊膏熔化后的焊點亮度差,飛珠多,有時表面粗糙不規則像豆腐渣。

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